lead frame製程
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)...它是用電鍍方式將一層鎳/鈀(Ni/Pd)最後加一層薄金(flushAu)鍍於引腳表面之一種預鍍(PPF,Pre-PlatedFrame)製程做成的。,2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材...導線架...
導線架
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導線架之軟化,是指導線架因後續之焊接與預燒製程,而產生之材料.強度降低之情形。金屬板片之製作流程主要是,首先依據合金的設計,將.組成配製好,經過熔鍊、鑄造的程序 ...
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